 |
KEXINT 2M MDC UPC σε LC UPC Uniboot Duplex Multimode OM4 LSZH (OFNR) 2.0mm Δικτυακό καλώδιο οπτικών ινών
Λεπτομέρειες:
| Τόπος καταγωγής: | Κίνα |
| Μάρκα: | KEXINT |
| Πιστοποίηση: | CE/ROHS/ISO9001 |
| Αριθμό μοντέλου: | MDC προς LC |
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
| Ποσότητα παραγγελίας min: | 100+τεμ |
|---|---|
| Τιμή: | dollars+13.21+pcs |
| Συσκευασία λεπτομέρειες: | Καρτόνι |
| Χρόνος παράδοσης: | 8 |
| Όροι πληρωμής: | Λ/Κ, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Δυνατότητα προσφοράς: | 1000+Pcs+week |
|
Λεπτομερής ενημέρωση |
|||
| Τύπος συνδέσμου: | MDC προς LC | Λειτουργία ινών: | Πολυτρόπος OM4 |
|---|---|---|---|
| Καλωδιακό μπουφάν: | LSZH | Διάμετρος καλωδίου: | 2.0mm |
| Απώλεια εισαγωγής: | ≤0.3dB | Επιστροφή απώλειας: | ≥50dB |
| Διάστημα κύματος: | 850nm | Θερμοκρασία λειτουργίας: | -10~60°C |
| Θέρμανση αποθήκευσης: | -20~70°C | ||
| Υψηλό φως: | Καλώδιο MDC προς LC,2.0 mm Διάταξη με καλώδιο οπτικών ινών,2M MDC καλώδιο επικάλυψης |
||
Περιγραφή προϊόντων
Ο σύνδεσμος ELiMENT® MDC της US Conec είναι ένας διπλής οπτικός σύνδεσμος με πολύ μικρό παράγοντα μορφής (VSFF) και κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας τεχνολογία κεραμικών σιδηροτροχών 1,25 mm.Η μπότα μπορεί εύκολα να εισαχθεί και να αφαιρεθεί από καλώδια υψηλής πυκνότητας χωρίς ειδικά εργαλείαΈχει σχεδιαστεί για τη σύνδεση ινών υψηλής πυκνότητας σε κέντρα δεδομένων 100/400/800G που χρειάζονται εξοικονόμηση χώρου και μείωση προβλημάτων διαχείρισης καλωδίων.
Το σχεδιασμό αντίστροφης πολικότητας του επιτρέπει γρήγορη και εύκολη μετατροπή πολικότητας χωρίς να εκτίθενται οι ίνες ή να απαιτούνται εργαλεία.Οι δέκτες OSFP και QSFP-DD μπορούν να συνδεθούν απευθείας με αυτά τα καλώδια επικάλυψης.
Αντιμετωπίστε τις Απαιτήσεις σας για Αντίστροφη Πολικότητα
Μόνο 4 βήματα για να αλλάξετε την πολικότητα από Α-Β σε Α-Α χωρίς να εκθέσετε ίνες ή να χρειαστείτε εργαλεία.
Διαχωρισμένη στερέωση συνδέσμου από την εκκίνηση
Γυρίστε το σώμα συνδέσμου 180°
Προσανατολίστε την αυλή
Επανασυνδέστε την εκκίνηση στο στερέωμα συνδέσμου
Οι συλλογές καλωδίων MDC διευκολύνουν την ταχεία ανάπτυξη καλωδίων υψηλής πυκνότητας σε κέντρα δεδομένων και άλλα περιβάλλοντα υψηλής ινών.μείωση του χρόνου και του κόστους εγκατάστασης ή ανακατασκευής δικτύουΗ συσκευή είναι διαθέσιμη σε τύπους ινών σε τυποποιημένη έκδοση 8/12/24/48 πυρήνων χρησιμοποιώντας μια συμπαγή και ανθεκτική δομή μικροκαλωδίων.
1Δίκτυο επικοινωνίας δεδομένων
2Δίκτυο πρόσβασης οπτικού συστήματος.
3.Διαδίκτυο οπτικών ινών χώρου αποθήκευσης·
4Αρχιτεκτονικές υψηλής πυκνότητας.
Χαρακτηριστικά:
1. Υπάρχουν δύο 1.25mm σιδεράκια σε ένα στερέωμα σύνδεσης
2. Κεφάλαιο για την εισαγωγή και την αποσύνδεση συνδέσμων
3. Εύκολα να πραγματοποιήσετε μετατροπή πολικότητας χωρίς εκτεθειμένη οπτική ίνα:
4. συμμορφώνονται με τις απαιτήσεις IEC61753-1 κατηγορίας Β για απώλειες εισαγωγής
5. συμμορφώνονται με τα πρότυπα Telcordia GR-326 και TIA-568
6Σχεδιασμένα για καλώδια με εξωτερική διάμετρο μικρότερη από 2,0 mm
7. Παροχή MM, SM και SM APC
8Η πυκνότητα των οπτικών ινών είναι 3 φορές μεγαλύτερη από την LC.
Αρκετά αναδυόμενα πρωτόκολλα πολλαπλών προμηθευτών δέκτη (MSAs) έχουν καθορίσει το fan-out (αρχιτεκτονική διακλαδώσεων διακοπής).Η μείωση του μεγέθους του συνδετήρα MDC θα επιτρέψει σε έναν ενιαίο δέκτη να φιλοξενήσει MDC jumpers που συνδέονται απευθείας στην διεπαφή του δέκτηΗ νέα μορφή συσκευασίας μεταβιβαστή θα υποστηρίζει τέσσερα ζευγάρια καλωδίων συνδέσμου MIDC σε ένα οπτικό μοντέλο συσκευασίας OSFP ή ένα οπτικό μοντέλο συσκευασίας SFE. Υποστηρίζει δύο ζευγάρια συνδέσμων MDC.Η πυκνότητα των συνδέσμων στο πάνελ της μονάδας αυξάνεταιΜια μονάδα ράφης RU μπορεί να φιλοξενήσει 144 ίνες με διπλές συνδέσεις και προσαρμογείς LC.Χρησιμοποιήστε περισσότερα Ο μικρός σύνδεσμος MDC μπορεί να αυξήσει τον αριθμό των πυρήνων ινών σε 432 πυρήνες στον ίδιο χώρο 1RU.
Λύσεις σύνδεσης:
Σενάριο 1
Σενάριο 2
Προδιαγραφές
Θέλετε να μάθετε περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με αυτό το προϊόν